儲(chǔ)存和搬運(yùn)條件

1、建議產(chǎn)品在生產(chǎn)后兩年內(nèi)用完，確保保質(zhì)期。檢查可焊性，以防需要延長(zhǎng)保質(zhì)期。保證期：1年。

2、儲(chǔ)存有下列情況的產(chǎn)品：

溫度：5至40℃

濕度：20至70%相對(duì)濕度

注意事項(xiàng)：

不要將產(chǎn)品存放在海風(fēng)、Cl2、H2S、SO2、NO2、NH3等腐蝕性環(huán)境中。

在貨架上存放產(chǎn)品，避免受潮時(shí)，容易造成電極氧化，導(dǎo)致焊接不良。

不要將產(chǎn)品暴露在過度的沖擊、振動(dòng)、陽光直射等焊接型材的建議下

在一般應(yīng)用中，使用無鉛（無鉛）終端CRs，并且可以通過使用無鉛焊料的IR回流焊或波峰焊工藝將其安裝在PCB上。

適用于SMT處理含鉛焊膏。但焊接溫度應(yīng)高于焊膏熔點(diǎn)30℃以上。如果需要優(yōu)化的焊點(diǎn)，建議增加焊接時(shí)間、溫度和爐內(nèi)氮?dú)鉂舛取?span style="margin: 0px; padding: 0px; background: transparent; border: 0px; outline: 0px; vertical-align: baseline;">建議的紅外回流焊外形。

焊接注意事項(xiàng)

1、建議使用輕度活化的松香助焊劑（氯含量小于0.1 wt%）

2、必須避免通量過大

3、當(dāng)使用水溶性助焊劑時(shí)，需要足夠的清洗

4、強(qiáng)烈建議使用兩倍限制的回流焊

5、烙鐵補(bǔ)焊

-強(qiáng)烈建議最高溫度350℃，持續(xù)3秒以下

-不得直接接觸終端，以避免使用最小5mm的氣槍造成熱沖擊

修復(fù)芯片之間的間隙。

-使風(fēng)量盡可能小

-保持氣槍出口直徑在2mm以內(nèi)

-保持氣槍與印刷電路板成45度角。

在焊料冷卻之前，防止任何外力作用在產(chǎn)品上

1、貼片機(jī)的調(diào)整不完善，會(huì)導(dǎo)致貼片機(jī)出現(xiàn)裂紋、剝落和對(duì)中誤差。事先檢查安裝機(jī)器。

2、以正確的布局設(shè)置備用銷，否則組件將安裝在電路板損壞。不要將這些銷設(shè)置在噴嘴的位置。

3、使用粘合劑時(shí)，調(diào)整分配器的下止點(diǎn)，使其遠(yuǎn)離電路板。

4、進(jìn)行流動(dòng)焊接時(shí)，確認(rèn)產(chǎn)品與流動(dòng)焊接相對(duì)應(yīng)。

5、注意焊料量，因?yàn)楹噶狭坎划?dāng)會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生很大的應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋或故障

洗滌

1、確認(rèn)焊料中的離子殘留物在清洗后不會(huì)殘留，以防受潮和腐蝕。當(dāng)這些物質(zhì)附著在容器上時(shí)，電阻可能會(huì)導(dǎo)致劣化產(chǎn)品。

2、使用不清洗焊料、水或可溶劑時(shí)，應(yīng)事先確認(rèn)可靠性。

3、焊接后徹底清洗，去除離子物質(zhì)，如汗液和鹽分。

4、超聲波清洗可能由于振動(dòng)引起的共振而破壞產(chǎn)品。高液壓壓力也可能損壞產(chǎn)品。

5、洗滌后充分干燥。

交通運(yùn)輸

芯片-R的性能可能會(huì)受到運(yùn)輸條件的影響。

應(yīng)保護(hù)Chip-R免受過高的溫度、濕度和機(jī)械力的影響

在運(yùn)輸過程中。

1、氣候條件

-空氣溫度低-55℃

-空氣/空氣溫度變化-25℃/+25℃

-低氣壓30kPa

-氣壓變化6kPa/min。

2、機(jī)械狀況

-運(yùn)輸時(shí)應(yīng)確保箱子不變形，不受力

直接傳遞到內(nèi)部包。