合金電阻如何選型與設(shè)計(jì)
1.額定功率 計(jì)算功耗操作條件公式:Pavg =I2RMS × R; 功率(P),電流(I),均方根(RMS),電阻值(R)。允許瞬間或故障條件和高溫度環(huán)境(如果適用)，選擇所需的額定功率。對(duì)于許多電流檢測(cè)的產(chǎn)品，最高溫度只有在焊點(diǎn)限制的額定功率。額定功率只是一個(gè)電路版布局設(shè)計(jì)的函數(shù)，因此對(duì)組件選擇。 2.電阻值 確定合適的最低電阻值。這是最低峰值檢測(cè)電壓值，符合可接受的信噪比，除以峰值電流進(jìn)行測(cè)量。 3.溫度系數(shù)(TCR) 建立的精確性需要一個(gè)對(duì)溫度敏感性的容許公差值。這容許公差值是常表述為電阻溫度系數(shù)(TCR)。低阻電阻的TCR值普遍較高，這是因?yàn)殡娮杞饘僖_(引線)或金屬接口，導(dǎo)致較高的溫度系數(shù)，而占構(gòu)成總電阻值的大部分。 為了達(dá)到可接受的精確度，通常有必要提出四引腳開(kāi)爾文式 (Kelvin)連接的電阻器。 4.PCB布局 在實(shí)現(xiàn)電流檢測(cè)電阻性能來(lái)說(shuō)，制訂印刷電路板時(shí)就必須嚴(yán)謹(jǐn)。電流檢測(cè)應(yīng)盡可能廣泛，并使用多層通孔在元組件附近相連。這同時(shí)也提高了散熱關(guān)節(jié)。 最好的方法，是使四端子連接至一個(gè)雙埠通孔的電阻器， 并利用印刷電路板反面連接電流和電壓。如果做不到這一 點(diǎn)，電流和
2019-08-05 17:18